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包埋機與冰盤

組織包埋系統(4L)

型號:TE-III; CS-III; SS-I; TE-III&CS-III

石蠟槽容量:4 公升
鑷子孔/熔蠟槽/保溫室溫度範圍:室溫 ~ 99℃
尺寸(寬×深×高,毫米):TE-III:670×590×445/CS-III:685×380×430

本系統適用於將常規組織樣本嵌入石蠟塊中,搭配切片機使用,提升切片作業的舒適性與效率。

產品描述

組織包埋系統特色:

  1. 採用微處理器控制溫度,測溫精確,性能穩定可靠。
  2. 石蠟槽、出蠟嘴、左右保溫室、加熱工作板等五大加熱區獨立控制,互不干擾。
  3. 具備自動記憶與恢復功能,提升操作便利性。
  4. 組織包埋系統、冷卻板與保溫台可分開或結合使用,靈活應對不同需求。
  5. 大容量石蠟槽設計,可一次完成大批樣本包埋作業。
  6. 冷凍模組與包埋模組採分離設計,模組配置更具彈性。
  7. 工作區域寬大,方便清理多餘石蠟,保持作業整潔。
  8. 冷卻板採用新型變頻壓縮機,溫度可自由調整於 +50℃ 至 -35℃ 之間,並具雙重過熱保護,使用安全可靠。
  9. 低壓照明系統安全可靠,不影響操作視野。
  10. 加熱工作板與鑷子孔設計,使組織包埋操作更順手、更高效。

規格

ModelTE-III/CS-III/SS-I
TE-III & CS-III
TE-IIIParaffin Chamber Capacity4L
Temperature Range of Forceps WellsRT-99℃
Temperature Range of Paraffin ChamberRT-99℃
Temperature Range of Thermal Storage CompartmentRT-99℃
Temperature Range of Working Plate (Hot Plate)RT-99℃
Temperature Range of Paraffin DispenserRT-99℃
Paraffin Flow ControlParaffin flow control via finger touch plate and  foot pedal
Fully Programmable ON/OFF ControlAllows automatic system start and stop anytime weekly
Temperature of Small Cold Plate≤-5℃
SS-IThermal Storage Compartment Capacity4.5L
Temperature Range of Thermal Storage PlateRT~99℃
CS-IIITemperature Setting of Cryo Module+5~ -20℃ (Temperature control mode)
The lowest temperature can reach -28℃ (Super cooling mode)
TE-III/CS-III/SS-ITemperature Control Precision±1%
Size of Working Plate (TE-III)155×90mm
Size of Small Cold Plate (TE-III)60×50mm
Size of Cryo Module (CS-III)340×322mm
Power SupplyAC 220V±10% 50Hz (standard model); AC110V±10% 60Hz
Consumption1000W (TE-III), 300W (CS-III), 180W(SS-I)
Sizes(W×D×H)(mm)670×590×445 (TE-III)
685×380×430 (CS-III)
620×380×425(SS-I)
Shipping Size(W×D×H)(mm)

785x710x625(TE-III)

815x500x600(CS-III);

765x500x590(SS-I)

N.W./G.W. (kg)40/48(TE-III)
36/46(CS-III)
18/27(SS-I)