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切片機

半自動組織切片機(Minimum:0.25μm)

型號:MT-S3390

最小切片厚度設定:0.25μm
精度誤差:±1%
尺寸(寬×深×高,單位:毫米):575 × 420 × 330
此款半自動切片機具備高精度切割能力,能夠進行穩定且精準的組織切片,適用於實驗室與醫學診斷等高標準應用場景。

產品描述

此款半自動組織切片機特色:

  1. 人性化設計:機身結構緊湊,操作介面友善,單手即可快速切換切片與修片模式,操作順暢便捷
  2. 進口驅動系統:具備可程式化樣本回縮功能,智能感應切片與修片,自動切換功能快速靈敏,提升效率
  3. 精密修片能力:支援自動樣本回縮與高精度修片,切片效果更穩定
  4. 先進傳動系統:採用國際先進滾珠螺桿傳動系統,確保對位精準與最佳切片品質
  5. OLED 顯示模組:節能清晰,無需背光,360° 可視無死角
  6. 多重安全機制:內建安全警報系統、過載保護、自動休眠保護功能,使用更安心
  7. 可快速更換樣本夾具:支援石蠟塊夾與可視對位卡匣夾(選配),靈活切換
  8. 客製化定位系統:紅色頂點標示 0° 標準定位點,X/Y 軸微調快速且準確,使用直觀
  9. 高階交叉滾輪導軌:免潤滑、免維護,確保切片精度長期穩定
  10. 刀座橫向滑移設計:可分段使用刀鋒三區,延長刀片壽命
  11. 紅色刀鋒防護蓋:全面遮蓋刀口,並配備推桿可快速更換刀片
  12. 360° 樣本旋轉(選配):可精準對位樣本角度
  13. 手輪精密平衡系統:可於任意位置鎖定,具備雙重鎖定功能,保障更換刀片或樣本時的安全
  14. 觸控式按鍵:反應靈敏、操作直覺
  15. 可拆式大容量廢屑盤:方便清理;機身上蓋設有收納空間,可放置一次性刀片與工具
  16. 三種切片模式:標準模式、智能感應模式(自動切換切片/修片)、全層切片模式(適用於科研多層樣本切片)

規格

Model MT-S3390
Section Thickness Setting Range 0.25~100μm
0.25~2.5μm, increment 0.25μm
2.5~5μm, increment 0.5μm
5.0~10μm, increment 1μm
10~30μm, increment 2μm
30~60μm, increment 5μm
60~100m, increment 10μm
Trimming Thickness Setting Range 1~600μm
1~10μm, increment 1μm
10~20μm, increment 2μm
20~50m, increment 5μm
50~150μm, increment 10μm
150~600m, increment 50μm
Retraction Setting Range 0~50μm  (0 is off )
5-10-15~50 (optional)
Whole Layer Clearance Distance Range 10~6000μm
10-12-15-20-25~5000~6000μm
Minimum Setting of Sectioning Thickness 0.25μm
Total Horizontal Specimen Feed 28mm
Vertical Specimen Stroke 70mm
Movement Range of the Base of Blade Holder Base 0-60mm (front to back)
Movement Range of the Blade Press Plate 0-23mm
Specimen Clamp Rotation At any angle within 360 degrees.
Specimen Orientation XY – 8°
Maximum Specimen Size 70×70mm(optional clamp)
Feed Speed Adjust 1500μm/s ~ 3500μm/s
Precision Error ±1%
Power  Supply Ac 220V±10% 50Hz (standard model) / Ac110V±10% 60HZ
Power 100W
Sizes (W×D×H)(mm) 575×420×330
Shipping Size (W×D×H)(mm) 680x570x470
N.W./G.W. (kg) 37/53