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切片機
半自動組織切片機(Minimum:0.5μm)
型號：MT-S3315
切片厚度範圍：0.5μm～100μm（建議最佳切片效果為 3～5μm）
修片範圍：1～600μm
切片精度誤差：±5
出貨尺寸（寬×深×高，單位：毫米）：590 × 550 × 495
此款半自動切片機結合自動功能與手動操作的優勢，適用於科研、醫學診斷與教學使用，兼具操作靈活性與穩定切片效果。
產品描述
半自動組織切片機特色：
- 採用循環滾珠螺桿與高精度交叉滾珠導軌，切片更精準
- 使用國際知名品牌刀片與步進馬達，延長刀片壽命，運行更順暢
- 整體設計更加符合人體工學，操作舒適
- 具備微電子控制功能，可精確調整切片厚度、切片數量及修片厚度
- 手輪可於任意位置鎖定，並設有安全警示功能，提升操作安全性
- 結構設計易於拆卸與清潔，方便日常維護
規格
| Model | MT-S3315 |
|---|---|
| Slice Thickness Range | 0.5μm～100μm (3~5μm is the best slicing effect) |
| Trimming Section Range | 1～600μm |
| Section Thickness Setting Range | 0.5～5μm, increment 0.5μm |
| 5～20μm, increment 1μm | |
| 20～60μm, increment 5μm | |
| 60～100μm, increment 10μm | |
| Maximum Horizontal Displacement of the Sample | 20mm |
| The Most Vertical Horizontal Displacement of the Sample | 55mm |
| Slip Precision | ±5% |
| Specimen Retraction | 20μm |
| Maximal Slice Section | 45x50mm |
| Power Supply | AC220/110V,50/60Hz |
| Shipping Size(W×D×H)(mm) | 590x550x495 |
| N.W./G.W. (kg) | 30/45 |